5月27日金融一线消息,中国农业银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明:本文由新高三网发布,如需转载请注明出处。
本文链接:https://www.gs61.com/news/67548.html
上一篇:金禄电子(301282.SZ):公司HDI电路板主要应用于汽车电子和消费电子领域
下一篇:意大利联合信贷银行:欧洲央行降息预期下,欧元兑美元难破1.09关口
邮储银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资80亿元
5月27日金融一线消息,邮储银行在港交所公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元,持股比例2.33%。
国家集成电路产业投资基金三期成立:注册资本3440亿,聚焦HBM和AI芯片投资
快讯摘要 国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本3440亿,将重点投资HBM等高附加值DRAM芯片及AI相关...
农业银行215亿元入股集成电路产业投资基金:持股6.25%
快讯摘要 农业银行携手国家集成电路产业投资基金,出资215亿元涉入集成电路产业,持股6.25%,旨在促进产业升级...
北斗星通(002151.SZ):国家集成电路产业投资基金拟减持不超1.98%股份
2024年5月31日,北斗星通(002151.SZ)公告,持股6.63%的股东国家集成电路产业投资基金拟以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过1077.03万股,即不超过1.98%公司股份。
六大行联袂出资 3440亿元大基金三期成立
◎记者 李兴彩 5月27日晚间,中国银行、工商银行、农业银行、建设银行公告称,拟分别对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)出资215亿元,分别持股6.25%;交通银行...
北斗星通(002151.SZ):国家集成电路产业投资拟减持不超1.98%股份
格隆汇5月30日丨北斗星通(002151.SZ)公布,持有公司36,050,785股(占公司总股本6.63%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司,计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,...
515.76亿元!邮储银行拟向中邮资本转让信托受益权或资产管理计划收益权
邮储银行(601658.SH)拟以合计515.76亿元的价格向中邮资本管理有限公司(以下简称中邮资本)转让底层为9支产业基金和1支产业基金管理公司份额收益权的信托受益权或资产管理计划收益权。 ...
农业银行600亿元无固定期限资本债券发行完毕
北京商报讯(记者 李海颜)6月5日,农业银行发布公告称,该行在全国银行间债券市场发行“中国农业银行股份有限公司2024年无固定期限资本债券(第二期)”(以下简称“本期债券”)。本期债券于6月3日簿记建...
刚刚
12分钟前
18分钟前
24分钟前
30分钟前
41340 浏览未命名
4887 浏览学习库
4653 浏览大学库
2755 浏览学习库
1367 浏览学习库